◎데이콤·C&S테크놀로지 공동… 기지국·단말기용 핵심칩 3종전화국과 가정을 무선으로 연결, 음성통화는 물론 컴퓨터통신, 팩시밀리 전송도 할 수 있는 차세대 통신망인 「무선가입자망」(WLL) 시스템의 핵심장비가 세계 최초로 국내기술진에 의해 개발됐다.
데이콤과 반도체칩 설계 전문 벤처기업인 C&S테크놀로지사는 3일 WLL 시스템의 단말기와 기지국 장비 등에 사용되는 「광대역 코드분할다중접속(CDMA)」방식의 반도체칩 3종을 공동 개발했다고 밝혔다. 현재 WLL 시스템용 칩 개발은 미국 퀄컴사와 AT&T사를 비롯, 핀란드 노키아, 스웨덴 에릭슨 등 10여개 통신업체가 나서고 있으나 상용화 수준의 칩이 개발되기는 이번이 처음이다. 특히 이 칩은 CDMA관련 세계 특허를 갖고 있는 퀄컴사의 원천기술을 이용하지 않고 순수 국내 기술로 개발했다는 점에서 주목받고 있다. 이에따라 우리나라는 단말기 등 장비개발은 물론, 통신규격(프로토콜) 및 소프트웨어 개발을 위한 원천기술을 확보하게 됐다.
데이콤은 『WLL은 기존 유선 전화망처럼 땅속에 케이블을 묻을 필요가 없어 설치·유지비가 유선망의 절반에 불과하다』고 밝혔다. WLL은 특히 통신기반이 취약하거나 국토가 넓어 케이블 매설이 어려운 중남미 중국 등으로의 수출전망도 밝다. 이번에 개발된 칩은 기지국 장비용칩, 일반 가정의 단말기용칩, 정보손실을 막는 에러보정용칩 등 모두 3종으로 2.3㎓ 고주파수 대역을 이용, 음성통화와 팩스, 컴퓨터통신 등을 가능하게 해준다. 특히 채널 대역폭이 10㎒, 전송속도는 144kbps(초당 한글 9,000자 전송)로 세계 최고 수준에 달해 화상 등 멀티미디어통신도 가능하다.
데이콤은 하나로통신 주도로 내년 4월 서울 강동구를 시작으로 추진되는 시내전화망 구축사업에 이 칩을 사용할 계획이다.<홍덕기 기자>
◎C&S테크놀로지 서승모 사장/반도체칩 원천기술 잇단 개발로 국제 명성
세계 최초로 광대역 CDMA방식의 WLL칩을 개발한 C&S테크놀로지사의 서승모(38) 사장은 「최초의 신화」를 만들어 가는 국내 반도체칩 설계분야의 기록 제조기이다. 96년 6월 국내 최초로 32비트 「명령축약형(RICS)」 마이크로프로세서를 개발했고, 96년 10월에는 세계에서 처음으로 무선호출기용 고집적 단일칩을 만들어 세상을 놀라게 했다.
서사장은 93년 8월 삼성전자 특수 메모리개발팀장을 그만두고 직장동료 3명과 함께 자본금 5,000만원으로 C&S테크놀로지를 창업했다.
서사장은 벤처기업이 치열한 정보통신 분야에서 살아 남기 위해서는 아이디어나 응용기술보다 원천기술로 승부해야 한다고 판단, 기술개발에 적극 나섰다. 이같은 기업전략을 토대로 서사장은 무선출기용칩, 영상전화기용칩, WLL칩 등을 잇달아 개발했다. C&S테크놀로지사는 현재 미국 퀄컴이나 시큐브, TI사 등 전세계의 내로라하는 반도체 회사가 인정해주는 벤처기업이 됐다.
기사 URL이 복사되었습니다.
댓글0