삼성전자는 최소선폭 0.25㎛(1㎛은 100만분의 1m)의 초고속 중앙처리장치(CPU) 공정기술을 개발하는데 성공했다고 23일 밝혔다.삼성전자는 이 기술 개발로 800㎒급 초고속 CPU 공정기술과 1㎓급 초고속 CPU를 개발하기 위한 기술적 기반을 확보했으며 알파칩 CPU와 주문형 반도체 뿐만 아니라 고속 S램 등 반도체 제품군 전반에 걸쳐 경쟁력을 강화할 수 있게 됐다고 설명했다. 0.25㎛공정기술을 이용해 알파칩을 만들면 기존의 0.35㎛기술제품에 비해 성능이 약 1.5배 향상되고 칩 크기 역시 50% 줄일 수 있으며 2.0볼트이하의 전력에서도 고속동작을 실현할 수 있다고 삼성은 밝혔다.
삼성측은 『최근 인텔이 발표한 펜티엄Ⅱ칩은 0.28㎛으로 아직까지 0.25㎛기술을 상용화한 기업은 없다』며 『0.25㎛을 적용한 제품을 먼저 내놓아 세계시장을 선점하겠다』고 밝혔다.
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