한·일 차세대 칩개발 컨소시엄 구성

◎삼성전자·일 10개 기업… D램·MPU통합 ‘PP램’세계 마이크로프로세서(MPU)시장을 석권하고 있는 미국 인텔사에 맞서는 새로운 개념의 칩 개발을 위한 한·일 공동 컨소시엄이 구성됐다.

삼성전자는 일본의 10개 기업과 함께 메모리반도체인 D램과 마이크로프로세서를 하나로 통합한 PP램이라는 새로운 칩 개발을 목표로 컨소시엄을 구성했다고 21일 밝혔다.

20일 일본 도쿄(동경)에서 구성된 PP램 컨소시엄에는 삼성전자외에 일본의 후지쓰(부사통) 히타치(일립) 미쓰비시(삼릉) 소니 NEC 등 10개 전자업체가 참여했다.

PP램은 일본 큐슈(구주)대 무라우에(촌상) 교수가 고안해낸 칩으로 3차원 그래픽 지원이 가능하고 데이터를 고속으로 송수신할 수 있다는 특징이 있다. 또 컴퓨터의 크기를 대폭 소형화할 수 있고 가격도 저렴해 차세대 컴퓨터의 핵심부품으로 자리잡을 것으로 컨소시엄 참여업체는 보고있다.