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삼성전자는 메모리반도체와 주문형반도체(ASIC)를 통합한 복합칩 「MDL 80」을 개발, 오는 3월부터 대량생산에 들어간다고 17일 발표했다. 「MDL 80(Merged DRAM with Logic 80)」은 0.5마이크론 공정기술의 주문형반도체에 1∼2메가D램을 내장할 수 있는 복합제품으로, 두 종류의 칩간에 데이터 전송때 생기는 지체현상이 없어져 시스템성능을 향상시킴은 물론 입출력단자가 불필요하기 때문에 소비전력을 절감할 수 있는 점이 특징이다.
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