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삼성전자는 기존 반도체보다 부피가 작으면서도 동일한 수준의 품질과 신뢰성을 지닌 패키지(포장)없는 반도체(노운 굿 다이)의 제조기술을 독자 개발했다고 23일 발표했다.삼성전자가 1년간 5억여원을 들여 개발에 성공한 이 제품은 웨이퍼 또는 칩 상태로 공정을 마무리한 것으로 기존의 포장된 칩보다 신호처리가 빠르고 소비전력도 낮다.
특히 부피가 작아 세트제품의 고집적화 및 소형화가 가능, 부가가치가 기존제품의 2∼6배에 달한다고 삼성전자는 설명했다.
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