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주문형반도체 핵심재료 240핀 리드프레임 개발
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주문형반도체 핵심재료 240핀 리드프레임 개발

입력
1996.01.24 00:00
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◎삼성항공,세계3번째삼성항공은 미국 일본에 이어 세계 3번째로 고객 주문형 반도체용 핵심구조재료인 240핀 스탬핑 리드프레임을 개발했다고 23일 밝혔다.

삼성항공은 지난해 3월부터 10개월간 30억원의 개발비를 투입, 240핀 리드프레임을 개발하는데 성공했으며 올 하반기부터 월 200만개 규모의 생산체제에 들어갈 계획이다.

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