이동전화기용 핵심반도체칩 개발

◎CDMA신호　처리·주파수　송수신부품/한국전자통신연서　디지털　이동전화기용　핵심　반도체칩이　미국　퀄컴사에　이어　세계　두번째로　국내에서　개발됐다.

　한국전자통신연구소(ETRI)는　최근　10억원을　들여　제2세대　코드분할다중접속(CDMA)방식　디지털이동전화기의　송수신에　필요한　부품을　하나의　칩으로　만든　주문형반도체(ASIC)　2개모델을　개발했다고　20일　밝혔다.　이번에　개발된　칩은　CDMA신호를　처리하는　칩(모델명　IMM2.0)과　주파수를　송수신하는　칩(모델명　IMA2.0)이다.

　「IMM2.0」은　디지털신호를　변·복조하는　모뎀기능과　음성데이터를　압축·복원해주는　기능,　이러한　기능을　종합조정하는　16비트　중앙처리장치(CPU)　등을　하나의　칩에　넣은　최첨단　반도체이다.　IMA2.0은　IMM2.0을　거쳐　가공된　디지털음성신호를　송신하기에　적합한　고주파로　바꿔준다.　이　2개의　칩에　의해　음성이　디지털신호로　처리돼　전파로　송신되고　수신된　전파는　음성으로　바뀌어　전달된다.

　이번에　개발된　반도체　칩은　디지털과　아날로그를　겸용할　수　있어　서비스　초기에　아날로그와　디지털　방식의　이동전화서비스가　함께　제공되는　국내에서　사용하기에　편리하다.　이　칩은　현재　미국　퀄컴사가　유일하게　생산하고　있어　엄청난　기술료로　수입하고　있다.　ETRI는　CDMA용　칩의　국산화로　수입대체효과는　물론　2∼3년　뒤에는　수출도　가능할　것으로　전망했다.<김광일 기자>