◎“단말기크기 절반으로 축소가능 수입대체효과에 값도 절반으로”『외형적으로는 손톱보다 더 작은 집적회로(IC)칩을 축소하는 「작은」연구였지만 이와 관련된 작업이 워낙 방대해 주말에도 밤을 새워가며 신경을 곤두세워야 했습니다』―기존 이동전화(휴대폰) 단말기의 크기를 절반까지 줄일 수 있는 이동전화용 IC칩축소기술과 전압제어용 초소형IC칩을 국내 처음 개발한 한국통신 통신시스템개발센터 휴대통신팀 김영기(36·반도체공학)박사는 『예상외의 성과를 얻기는 했으나 지난 1년은 긴장과 초조의 연속이었다』고 털어놓았다.
김박사를 주축으로 윤찬의(38·마이크로웨이브공학)박사와 최진호(31·〃)전임연구원등 3명이 팀을 이뤄 개발에 나선 것은 지난해 초. 작고 값싼 휴대폰 단말기를 만드는 초석을 다지겠다는 일념으로 미답의 세계에 도전했다.
그러나 고난도의 기술과 장기간의 연구가 필요한 작업이라 시행착오를 거듭하면서 실험실에서 회로도와 씨름하기 일쑤였다. 이들을 특히 괴롭힌 것은 반도체 소자에서 발생하는 전파간섭을 없애는 문제. 기판에 배치된 소자의 위치가 1백분의 1㎜만 틀려도 소자간 전파간섭으로 전혀 기능을 발휘하지 못해 이 문제를 해결하는 데만 3∼4개월이 소요됐다.
이같은 노고가 결실을 맺어 최근 이동전화 단말기에 사용되는 전압제어용 (VCO·VOLTAGE CONTROLLED OSCILLATOR)칩의 크기를 기존칩의 40분의1로 줄이는 데 성공했다.
김박사는 『이 칩의 개발로 이동전화단말기를 소형화할 수 있는 전기를 마련했다고 자신한다』며 『이 기술을 다른 칩에도 응용하여 단말기 크기를 축소하는 과제가 남아있다』고 밝혔다. 김박사팀은 올해안에 이 작업도 마무리할 계획이다.
이 기술의 개발로 얻을 수 있는 경제적인 효과도 엄청나다. 전량수입에 의존해 온 개당 5달러(4천원)안팎의 칩을 국산화해 가격을 절반이하로 낮출 수 있으며 단말기가격도 크게 떨어뜨릴 수 있다. 김박사팀은 이 기술을 국내외에 특허 출원하고 삼성전자 현대전자 등 국내 이동전화단말기 생산업체에 이전할 예정이다.<김동영 기자>
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