상공부는 6일 미국의 한국산 반도체(D램)에 대한 반덤핑조사의 종결을 위해 포괄적인 정부간 한·미 반도체협정을 조기에 체결키로 했다.상공부에 따르면 지난해 미 상무부의 한국산 반도체에 대한 고률의 예비판정이후 업계가 추진하고 있는 덤핑조사 중지 협정(Suspension Agreement) 체결을 지원하기 위해 정부는 정부차원에서 협정의 이행을 보장하는 포괄적인 정부간 한·미 반도체 협정을 체결키로 하고 이를 이미 지난해 12월에 미국정부에 정의,미국 측의 회답을 기다리고 있다.
상공부는 미상무부가 그동안 미업계의 의견을 수렴해 이번주 중으로 회답을 주기로 약속했다고 밝히고 미국측이 긍정적인 반응을 보일 경우 채재억 제1차관보가 미국을 방문,미상무부의 앨런 던 수입담당 차관보와 미무역 대표부(USTR)의 도널드 필립스 산업담당 대표보를 만나 정부간 반도체 협정 체결을 위한 협상을 벌일 계획이라고 말했다.
상공부 관계자는 미정부의 한국산 반도체에 대한 덤핑 최종판정이 오는 3월 15일로 예정돼 있어 덤핑조사 중지협정의 초안 제출시한이 오는 28일로 다가옴에 따라 가능한 한 미국의 신 행정부 출범일인 20일 이전에 협상을 마무리짓는 것이 바람직하다는 판단에 정부간 반도체 협정의 조기체결을 추진하기로 했다고 설명했다.
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