정부는 한국산 반도체에 대한 미 상무부의 고율덤핑 예비판정과 관련,내년 3월 최종판정에서 공정한 심의가 이뤄지도록 촉구하는 내용의 서한을 미국측에 보내기로 했다.29일 상공부에 따르면 한봉수상공부 장관이 바브라 프랭클린 미 상무부장관 앞으로 보낼 이 서한에서 정부는 최고 87.4%에 이르는 한국산 반도체에 대한 미 상무부의 덤핑 예비판정의 마진율이 예상외로 높은 것임을 지적하고 최종판정에서 공정하고 합리적인 결과를 기대한다는 우리 정부의 입장을 밝힐 예정이다. 정부는 30일 삼성·금성·현대 등 반도체 3사의 관계자와 변호사 등이 참석한 가운데 대책회의를 열고 미 상무부의 덤핑예비판정 경과를 확인한뒤 이 서한을 발송키로 했다.
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