◎반덤핑조사 중지협정 협상위해/실사때 우리측 자료반영 추진미 상무부로부터 고율의 잠정덤핑 판정을 받은 삼성전자,금성일렉트론,현대전자 등 반도체 3사와 한국반도체협회는 빠른 시일내에 민관합동 사절단을 미국에 파견키로 했다.
24일 상공부와 반도체 업계에 따르면 반도체 3사는 미 상무부가 우리 업체가 제출한 자료를 전혀 인정하지 않고 제소자인 마이크론 테크놀로지사의 주장을 그대로 반영해 높은 덤핑마진율을 매겼다고 판단,실사과정에서 우리측 자료가 충분히 반영되도록 실사에 철저히 대비하는 한편 반덤핑조사 중지협정 체결을 위한 협상을 벌이기 위해 민관합동 사절단을 파견할 계획이다. 상공부는 이를 위해 오는 29일 반도체 3사와 한국반도체협회,이번 반도체 덤핑판정에 관련된 한국측 변호사들이 참석하는 실무대책회의를 갖고 실사에 대비한 준비자료를 점검하고 사절단의 구체적인 협상전략을 논의할 계획이다.
한편 민관사절단은 각사별로 주거래선인 IBM사,애플사,텍사스 인스트루먼트사 등 주요 수요업체와 반도체장비 수출업체들과 접촉,미 상무부가 가격자율 규제에 의한 덤핑조사 중지협정 요청을 받아들이도록 설득해 줄 것을 요청할 방침이다.
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