미국 반도체 기업 웨스턴디지털(WD)이 3차원(D) TLC(Triple Level Cell) 낸드플래시 메모리를 기반으로 개발한 차량용 유니버설 플래시 스토리지(UFS) ‘WD iNAND AT EU312 EFD(Embedded Flash Drive)’를 22일 국내에 처음 공개했다. 삼성전자가 올해 초부터 평면 낸드로 같은 용량(256GB)의 차량용 UFS를 양산 중이지만, 3D 낸드로 제작한 것은 업계 최초다.
WD는 이날 오전 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 미디어 간담회를 열어 올해 4분기 공식 출시하는 iNAND AT EU312 EFD를 선보였다.
UFS 2.1 인터페이스를 기반으로 끊임없이 데이터를 생성하고 스트리밍하는 차량-사물 간 통신(V2X) 환경에서 작동하도록 설계된 게 특징이다. 기존 WD의 내장형 멀티미디어카드(eMMC) 대비 2.5배 빠른 읽기와 쓰기 속도를 발휘한다.
3D 낸드는 최근 WD가 양산을 시작한 96단이 아니고, 현재 주력 제품인 64단이 들어갔다. 용량은 16GB부터 256GB까지 다양하다. 작동 온도는 영하 40도에서 최고 영상 105도다. 설계는 WD가 했지만 생산은 일본 도시바메모리가 담당한다. 완성차 업체가 이 제품을 적용해 차량은 이르면 2020년 등장할 예정이다.
iNAND AT EU312 EFD는 올해 4분기 안에 공식 출시된다. 현재 글로벌 완성차 업체들이 샘플 테스트를 진행하고 있다. WD는 이 제품을 발판으로 첨단운전자지원시스템(ADAS)과 자율주행차 등 차량용 반도체 사업을 확대할 계획이다.
러셀 루빈 WD 오토모티브솔루션 마케팅 총괄이사는 “지금까지 자동차용 데이터는 읽기 위주였지만, 앞으로는 쓰기 위주로 바뀔 것”이라며 “데이터의 안정성을 위해 클라우드가 아닌 내장형 스토리지를 선택했다”고 설명했다.
김창훈 기자 chkim@hankookilbo.com
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